FriendyS
Бог флуда
- Дней с нами
- 3.670
- Розыгрыши
- 16
- Сообщения
- 4.065
- Репутация
- 280
- Реакции
- 7.413
Так Пратчетт же не было за сценариемИсписалась эта тётка, история так себе(
Так Пратчетт же не было за сценариемИсписалась эта тётка, история так себе(
Так Пратчетт же не было за сценарием
Ну то что сделали упор на исследование уже вызывает уважения, хотя сюжет и среднячок.Аааа теперь понятно почему не вкатило
Джилл Мюррей виновата
22 минуты ни кто не забрал ключь, рилли????? Со Скамом бы так))))G203B-LBZQX-5WJXT
у всех на доп аккаунтах уже есть эта игра22 минуты ни кто не забрал ключь, рилли????? Со Скамом бы так))))
чуть не забыл забратьНапомни мне как выйдет.Пожалуйста.
проснулся....http://theuncertaingame.ru
Говорят, если подписаться и подтвердить почту, через некоторое время разрабы вышлют ключик. Правда или нет я понятия не имею
(честно спизжено с сообщества халява. Подписываться на свой страх и риск)
http://theuncertaingame.ru
Говорят, если подписаться и подтвердить почту, через некоторое время разрабы вышлют ключик. Правда или нет я понятия не имею
(честно спизжено с сообщества халява. Подписываться на свой страх и риск)
бери яндекс почтуне приходит подтверждение на почту
это особая котопочтаМне подтверждение пришло. Собственно, жду ключ(писали, что не сразу высылают):
Посмотреть вложение 89513
---------Двойное сообщение соединено: ---------
Я так-тов лесу былне дома был...
Чтобы добиться меньших температур, а чем меньше температура, тем больше возможности для разгона. Если не ошибаюсь, то до второго поколения процессоров Intel i3/5/7 уже с завода всё было нормально использовался припой между крышкой и кристалом. Начиная с третьего поколения и по нынешнее используется обычная термопаста, часто слышу как её называют "жвачка".Я тут подумал... Нахера люди скальпируют процессор?
Это же чтобы гнал я бодрее, да? (если куллер на кристалл прихуячить?). Или они типа под крышку какой-то другой состав ебошат(видел рекламу хуйни, типа жидкий металл, не оно случайно?) В общем-то, никогда разгоном и скальпированием не интересовался.. Но ночь долгая, мне скучно.
Как все печально-то...Чтобы добиться меньших температур, а чем меньше температура, тем больше возможности для разгона. Если не ошибаюсь, то до второго поколения процессоров Intel i3/5/7 уже с завода всё было нормально использовался припой между крышкой и кристалом. Начиная с третьего поколения и по нынешнее используется обычная термопаста, часто слышу как её называют "жвачка".
У моего друга i7 из 4-ого поколения, которое считается не слишком удачным и горячим, точную модель не помню, так он у него процессор в играх уходил в тротлинг из-за перегрева. Он три кулера менял, пока не смог побороть эту проблему.
Вот мы молчим с @BigBadWolf ом, а люди-то все равно в недоумениия вас не понимаю что вы тут нахрен обсуждаете?