Чтобы добиться меньших температур, а чем меньше температура, тем больше возможности для разгона. Если не ошибаюсь, то до второго поколения процессоров Intel i3/5/7 уже с завода всё было нормально использовался припой между крышкой и кристалом. Начиная с третьего поколения и по нынешнее используется обычная термопаста, часто слышу как её называют "жвачка".
У моего друга i7 из 4-ого поколения, которое считается не слишком удачным и горячим, точную модель не помню, так он у него процессор в играх уходил в тротлинг из-за перегрева. Он три кулера менял, пока не смог побороть эту проблему.